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零件清洁的清洁规范测试方法

作者: admin 时间:2019-04-17 来源:未知
摘要:零件清洁的清洁规范测试方法:1、补片测试,2、FTIR测试,3、有机碳(TOC)测试,4、防水试验或防水试验,5、达因测试,6、电导率冲洗测试,7、溶剂萃取物(ROSE)测试,8、离子色谱测试,...

  零件清洁的清洁规范测试方法

 

  经常被问“你的零件需要多干净?”但很多时候我们的客户都知道他们需要“干净”。由于清洁对于每种应用都是相对的,因此了解零件清洁度和各种清洁测试规范非常重要。零件清洗系统的重要方面是了解清洗后零件将经受的后清洗工艺:钝化,焊接,装配,医疗器械植入,IC电路板最终装配等。

 

  补片测试是一种方法,用于查看清洁后残留在部件上的颗粒。在测试之前称量孔径(通常为0.45μm或0.80μm)的膜过滤盘。“清洁部分”的溶剂洗涤收集过滤盘上的颗粒,过滤并称重。重量差异表征零件上留下的微粒量或重量重量(通常以毫克-毫克计)

 

  也称为溶剂萃取测试,将颗粒从部件上冲洗掉并在滤膜上收集纸可以使用自动扫描颗粒计数器在显微镜下进行分析,以表征所收集的颗粒的大小和数量。ISO 1632-10是一种这样的规格,它根据颗粒尺寸和数量确定部件清洁度。

 

  FTIR测试(或傅立叶变换红外光谱)扫描基板样品的IR红外光谱吸收以确定成分。该测试方法通常用于测试部件清洁之前和之后的部件的有机清洁度。通常将部件溶剂冲洗到测试基板上,然后通过FTIR扫描。

 

  有机碳(TOC)测试表征土壤的碳负荷。可以在部件清洁之前和之后进行这样的测试以确定部件清洁度改进,或者也可以在清洁之后进行,以确定部件上是否存在任何碱性化学物质拖曳。典型分析测量总碳(TC)-有机碳(OC)和无机碳(IC)-溶解二氧化碳和碳酸盐的含量。从总碳中减去无机碳得到总有机碳。该测试方法也可有效地确定漂洗水质量。

 

  防水试验或防水试验通常是零件清洁度的最简单和粗略的测试。水破坏试验是一种简单快速的试验,用于控制容器,油和其他疏水(水害)薄膜。该测试最常用于新鲜清洁的不锈钢,钛,钢,铝,黄铜和其他金属,这些金属在完全清洁的状态下是亲水的(吸水/爱好)是亲水的。测试只是将部件浸入垂直或角度的新鲜,清洁的冲洗水中,以寻找完整的“薄片”或水的脱落。形成而不是片材的任何液滴都可以指示油或其他残留物。

 

  达因测试允许确定各种薄膜的表面能并且通常是塑料的时间。达因测试油墨和流体(也称为电晕测试流体)基于已知的流体表面张力提供表面能或润湿张力的简单测量。这种“润湿”对涂层和转印过程至关重要;如果部件表面能量不会大大超过要覆盖它的流体/涂层/薄膜的表面张力,则润湿将是困难的并且可能导致不良粘合。

 

  对于金属的部分清洁测试,因为金属的表面能远高于表面残留物/污染物的表面能;达因等级越高,部件越干净。ASTM D2578规定了DYNE测试标记笔中使用的流体。

 

  电导率冲洗测试只需在过程中,在漂洗之前,期间和之后测试水(通常为去离子水)电导率/电阻率。漂洗水电导率的变化和稳定性可以表明漂洗效果

 

  溶剂萃取物(ROSE)测试方法的电阻率用于检测体积离子的存在。部件清洁过程的这个方面涉及使用溶剂溶液将存在于PCB或其他基板上的离子吸引到溶剂溶液中。然后可以在之前和之后分析溶液电阻率以确定PCB的总离子污染,通常以每平方英寸为单位。

 

  离子色谱测试(IC测试)将ROSE测试进一步推进,测量可从PCB(印刷电路板)和其他基板或部件中提取的总离子成分。热萃取用于将离子萃取到溶液中;萃取后,使用离子色谱仪中的各种标准品测试溶液。结果表明存在的各个离子种类和每平方英寸的每种离子种类的水平。测量提取溶液的电导率并表示为电路板的每单位面积的氯化钠当量。IPC-TM-650,方法d 2.3.28,电路板的离子分析,离子色谱法详细描述了该过程。

 

  白手套或白色擦拭测试是一种彻底清洁的定性主观测试,使用干净,干燥的白色擦拭物或手套擦拭平坦表面。白色擦拭物或手套通过目视检查容易显示有色残留物的污染。由于该方法是定性的,因此通常使用通过/失败标准。


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